Robot de manipulation de wafers de 300 mm
Pour manipuler en toute sécurité vos wafers 300 mm à l’étape critique de vos processus de production, intégrez des solutions robotiques dans votre ligne. ATG Technologies met à votre disposition un robot pouvant effectuer avec grande précision la préhension, le chargement et le déchargement.
Performant et agile, le robot de manipulation de wafers de 300 mm que nous réalisons garantit la fiabilité et l’efficacité de vos process.
Robot de manipulation pour la manipulation de wafers 300mm
Le robot de manipulation de wafers de 300 mm est un robot automatisé conçu pour la manipulation et le transport des wafers de 300 mm, le tout avec précision. Il équipe généralement la ligne de production des industries de semi-conducteurs. Il est notamment d’une grande utilité dans le cas où la ligne ne peut pas accueillir des systèmes Overhead Hoist Transport (OHT). En l’intégrant, les transports automatisés de pods et foups deviennent plus efficaces.
L’intégration de cette solution automatisée de manutention de wafers 300mm est incontournable pour l’optimisation de la productivité et de la compétitivité de votre industrie semicon. Elle rend les processus de fabrication plus fiables et plus efficaces. Puisque la manipulation des plaquettes de silicium de 300 mm se fait avec grande précision, celle-ci ne risque pas de se détériorer. La productivité de la ligne est en même temps augmentée grâce à une vitesse d’action plus élevée.
Par ailleurs, le robot de manipulation de pods ou foups de 300 mm augmente le temps de disponibilité des opérateurs. Ces derniers peuvent alors être affectés à des tâches plus valorisantes. Leurs conditions de travail sont également améliorées puisqu’ils n’auront plus à effectuer des tâches trop répétitives et ennuyeuses.
Cet équipement s’adresse aux divers industriels de secteurs différents, comme la fabrication de semi-conducteurs, l’électronique, la médecine, la recherche, etc.
Caractéristiques du SideLoader
ATG Technologies peut devenir votre partenaire pour l’automatisation de vos processus de fabrication de semi-conducteurs. L’entreprise française vous propose le SideLoader, une solution robotique agile et sur mesure conçue pour répondre à vos besoins productifs et pour correspondre aux spécificités de votre ligne de production.
Le SideLoader d’ATG Technologies est un robot collaboratif utilisé pour le chargement et le déchargement automatique des wafers 300mm. Pour l’intégrer dans votre ligne de production, vous n’avez pas besoin de prévoir un grand espace. Il est ergonomique et compact. Puisqu’il s’agit d’une solution cobotique, il peut interagir en toute sécurité avec vos opérateurs, ce qui optimise l’efficacité opérationnelle. En cas de risque de chocs ou de collisions avec les humains à proximité, la machine s’arrête automatiquement grâce aux capteurs dont elle est équipée. Le Sideloader s’intègre parfaitement aux standards de communication de la FAB (SCS/GEM/E84). Il s’agit d’une solution innovante dans la mesure où il est né de l’association des technologies apportées par ATG et par sa société sœur Focussia.
ATG Technologies, spécialiste de robots de manipulation de wafers (300 mm Fab)
Les solutions d’ATG Technologies répondent parfaitement aux attentes des industries de fabrication de semi-conducteurs pour l’automatisation de leurs unités de production. Le fabricant français propose des solutions sur mesure et clé en main. Il dispose également d’une équipe pouvant accompagner les industries dans l’intégration d’un robot de manipulation de wafers de 300 mm, et ce, depuis la conception de votre projet jusqu’à sa réalisation.
ATG Technologies et Focussia peuvent concevoir, fabriquer et installer des robots préhenseurs intégrant la solution cobotique. Faites de nous votre partenaire pour équiper votre ligne de production de robots à structure parallèle, de robots collaboratifs, ou encore cartésiens, de robots pour salles blanches, etc. Ces équipements peuvent remplir des tâches spécifiques comme la manipulation, le chargement et le déchargement des wafers 300 mm, le tri, l’assemblage de pièces, la palettisation, le picking, le packaging et le conditionnement.
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